面对竞争对手咄咄逼人的攻势，不断上升的市场份额，在今年初发布了第七代酷睿处理器之后，10月5日又推出了第八代酷睿处理器，第一次在一年内就发布了两代处理器。“怒”了，英特尔也终于“怒”了，虽然以前英特尔由于新老产品的提升幅度过小而被戏称为“牙膏厂”，但面对激烈的竞争环境，第八代酷睿处理器的规格配置、技术终于得到大幅升级，那么在最终表现上，新一代英特尔处理器的性能是否能同老一代产品真正拉开差距呢？

在2017年初，英特尔发布了第七代Kaby Lake酷睿处理器，新处理器以高频率、高效能的特点，成为英特尔原计划的2017年主推产品。不过，随着竞争对手AMD锐龙处理器的推出，其在性能上的奋起直追，加上性价比更加诱人，以及大量应用对多核心优化变得更好，多核心设计的处理器逐渐成为玩家的主流选择。在这种情况下，面对激烈的市场竞争环境，英特尔不得不在今年10月5日又发布了代号为“Coffee Lake”的第八代酷睿处理器，一年内首次发布两代处理器。同时由于Coffee Lake是应对激烈竞争的产物，因此在它的身上，英特尔为它赋予了多项新的“必杀技”。

英特在Skylake上首次使用了14nm工艺，然后在2017年发布的Kaby lake上使用了第二代14nm工艺，被称作14nm+。相比14nm工艺，14nm+有诸多重大改变，比如单元尺寸微调、FinFET相关的鳍片高度、宽度微调等。这些调整带来了14nm+相比14nm大约12%的驱动电流提高，这意味着频率可以提升得更高。而在Coffee Lake处理器采用的14nm++工艺上，英特尔也做出了类似的改进。比如目前已知的是CPP（Contacted Poly Pitch）也就是接触间距从之前的70nm放宽到84nm，同时带来了相对14nm工艺23%～24%的驱动电流提高，这意味着频率有进一步挖掘的空间。根据英特尔数据，新的14nm++比上代产品性能提升26%，或者在同样性能下功耗降低52%。

▲新的14nm++比上代产品性能提升26%，或者在同样性能下功耗降低52%。

目前英特尔还没有给出更多的有关14nm++的信息，不过从横向比对来看，14nm++的性能和功耗、密度表现都是非常令人满意的，远超出其竞争对手的工艺水平。目前，很多业内人士使用CPP和MMP（Minimum Metal Pitch小金属间距）相乘，其数据用于衡量工艺的密度情况。根据英特尔的数据，第一代和第二代14nm工艺的CPP和MMP相乘的数据为70nm×52nm=3640（驱动电压0.7v），要远好于台积电的90nm×64nm=5760（驱动电压0.75v），也比三星和格罗方德的78nm×64nm=4992（驱动电压0.8v）好太多了。

即使是第三代14nm++将CPP放宽到84nm，英特尔在CPP×MMP也可以控制在4500左右，远超竞争对手不少，并且还获得了更为出色的驱动电流、频率、电压等表现。总的来看，目前英特尔14nm工艺应用在第八代酷睿处理器上依旧令人满意，其性能、功耗和密度表现都是业内首屈一指的。

说句题外话，英特尔第一代和第二代工艺对密度的追求已经基本触及了14nm工艺的上限，甚至相比三星和台积电的10nm工艺，英特尔的14nm工艺在密度上也不会显示出巨大的鸿沟，三星10nm的CPP×MMP数据为64nm×48nm=3072，台积电的CPP×MMP数据为64nm×42nm=2688，英特尔自己的10nm工艺为54nm×36nm=1994。

由此可见，英特尔14nm工艺甚至可以在数据密度上比拼三星10nm工艺。当然，半导体工艺是非常复杂的，单独一个数据并不能全面衡量，三星和台积电在其他方面也有其特色之处，否则不可能在市场上叱咤风云如此之久。

说完了工艺进步，再来看看规格。从英特尔给出的相关产品规格来看，新的八代酷睿处理器相比上代产品全面升级，比如Core i7升级至6核心12线程，Core i5也全面进化至6核心，Core i3再也不是双核心、超线程产品，而是真正的四核心产品。这是英特尔推出酷睿系列产品以来幅度较大的一次升级，意义重大。

处理器的规格有了重大提升，那么核心架构方面有什么改变吗？

实际上，英特尔本代产品主要是通过规格提升来重新获取竞争力，因此在架构上没有太多变化，依旧维持了和上代Kaby lake基本相同的水平，比如环形总线、SmartCache等。其他诸如之前Skylake-X上出现的Mesh架构、全新的缓存体系以及Turbo Boost 3.0、内置的电压调节模块、 X-512等都没有出现。不过，Skylake-X使用了全新的技术和架构的原因主要还是传统的环状总线无法满足超多核心处理器的架构需求，比如Skylake-X消费级产品拥有最多18个核心。而面向桌面普通用户的Coffee Lake产品核心数量最多也只有6个，因此传统的环形总线还是能很好地发挥作用的。

虽然架构没有大改，但是小改是免不了的。根据目前的测试成绩来看，Coffee Lake的缓存上应该做出了比较显著的改进，其L1和L2缓存的带宽有了显著提升。L3缓存也由于核心数量的提升而增加。比如上代四核心Core i5-7600k的L1缓存配比为8-way的32KB数据和32KB指令，搭配4-way每核心256KB的L2和12-way总计6MB的L3。其中L1和L2是每个核心独占的，L3为共享设计。而新的Core i5-8400处理器的L1和L2与上代产品的配置方式完全相同，共享的L3缓存由于核心数量增加到了6个，因此从上代的6MB提升至9MB，但是每个核心均分的话还是只有1.5MB/核心。

除了CPU核心之外，Coffee Lake目前发售的桌面处理器的核芯显卡型号名为UHD Graphices 630。相比上代产品，新的UHD Graphices加入了对HDMI 2.0/HDCP 2.2的支持。考虑到英特尔自Skylake的Gen 9代核芯显卡架构后，就没有推出全新架构，再加上核芯显卡的重点依旧是功能性而不是性能，因此在本代Coffee Lake上，英特尔依旧选择了GT2核心，也就是24个EU单元的方案，也都支持Direct X12，OpenGL 4.0等常见规格。值得一提的是，从上代产品开始，英特尔的核芯显卡就开始提供对10bit HEVC、8/10bit VP9视频格式的硬件编解码功能，用户可以直接使用核芯显卡完成4K视频解码播放和视频编码输出等功能，另外还加入了对无线高清、Rec.2020广色域、HDR等新技术的支持。Coffee Lake上又进一步加强了输出带宽和数字保护等内容，因此英特尔在这一代产品上特别强调Ultra HD，也就是在4K超高清内容方面的优化和支持，所以名称改为英特尔UHD Graphices。当然如果要玩3D游戏大作的话，核芯显卡仍然难以胜任，还是需要用户搭配独立显卡。

在本次测试中，我们将对第八代酷睿处理器中的旗舰产品：Core i7-8700K进行测试。从处理器外观来看，Core i7-8700K相比Core i7-7700K在大小、封装上基本一致。处理器背面的针脚触点布置也完全相同，不过背面的陶瓷贴片电容排布方式两者还是有所区别。

▲与Core i7-7700K（图左）相比，Core i7-8700K（图右）的正面外观与其一致，只是背面的电容排布方式有所不同。

主板方面，目前市场上能够支持Coffee Lake处理器的主板只有英特尔为其推出的Z370芯片组。英特尔表示新的处理器由于增加了核心，对主板供电电路有更高的要求，再加上内存频率支持进一步提高到DDR4 2666，需要对主板重新布线设计，所以必须使用全新的300系列主板才能更好地支持第八代酷睿处理器。其他方面，Z370主板支持24个PCIe 3.0通道，与Z270相同，能够提供对包括英特尔傲腾系列、Thunderbolt 3、USB 3.1 GEN1这类高速接口的支持（注：仍然需要通过集成第三方控制器，来提供对USB 3.1 GEN2的支持）。

▲ Z370主板主要的改进是提供了对六核心处理器的支持，支持更高的DDR4 2666内存等。

从200系主板开始，华硕特别推出了ROG STRIX猛禽系列。猛禽系列可以看作ROG产品的入门级成员，其产品价格与定位类似于华硕之前的GAMER、GAMING系列主板—即价格低于中高端ROG主板，但仍保留了ROG的诸多设计，突出游戏元素与性价比，就如这款ROG STRIX Z370-E GAMING主板，它不仅可以轻松完成对Core i7-8700K的测试，更是一款能为玩家提供更好游戏体验的利器。

首先在对主板至关重要的处理器供电部分，ROG STRIX Z370-E GAMING采用了豪华的8+2相供电设计，搭配全封闭电感、威世Vishay SO-8低内阻MOSFET、5K军规固态电容，能够轻松胜任对Core i7-8700K 6核心12线程处理器的超频。值得一提的是，在300系主板上，猛禽系列主板还采用了名为OptiMem的内存优化技术，即通过在主板PCB布线（蛇形线）的优化设计，让内存插槽与CPU之间的线路长度相同，从而获得更佳的DDR4内存超频能力与稳定性。事实是否如此呢？我们将在后面的测试中予以验证。

▲主板采用了豪华的8+2相供电设计，搭配全封闭电感、威世Vishay SO-8低内阻MOSFET、5K军规固态电容。

扩展能力上，这款主板也配备了两个带宽为4GB/s的M.2 SSD插槽，其中一个插槽还配备了大型合金散热片，M.2 SSD可通过导热硅胶与散热片充分接触，实现较高降温15.5℃的散热效果。同时ROG STRIX Z370-E GAMING不仅在I/O背板配备了一个USB 3.1 GEN 2 TYPE-A、一个USB 3.1 GEN2 TYPE-C接口，还在主板上提供了一个USB 3.1 GEN 2前置面板接口，让USB 3.1 GEN 2接口的使用更加方便。

▲主板为其中一个M.2插槽提供了大型合金散热片，可以对SSD实现大幅降温。

▲主板提供了前置USB 3.1 GEN2接口，使用更加方便。

游戏优化方面，ROG STRIX Z370-E GAMING主板同样配备了在以往ROG主板上使用的SUPREMEFX电竞信仰音效系统。其核心是一颗由瑞昱 的S1220A Codec，该芯片提供了120dB信噪比的音频输出水准。同时SUPREMEFX电竞信仰音效还配备了尼吉康音频电容、较大可推动600Ω高阻抗设备的RC4580、OPA1688两颗运放芯片，可以彻底释放高端耳机的能量。

▲采用双运放芯片设计的SUPREMEFX电竞信仰音效系统。

针对网络游戏已成为游戏“主旋律”的今天，ROG STRIX Z370-E GAMING主板也做了多项加强设计—它不仅板载了英特尔I219-V千兆有线网络芯片，还配备了支持MU-MIMO（多用户多入多出技术）、带宽达867Mbps的2×2 802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2无线网络模块。更加重要的是，不论用户是有线上网还是无线连接，主板提供的GameFirst Ⅳ网络游戏加速软件可以通过多 聚合优化技术、合理规划游戏数据包的手段来提高网络游戏的使用带宽，降低游戏延迟。

▲主板提供了带宽达867Mbps的2×2 802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2无线网络模块。

之后ROG STRIX Z370-E GAMING主板也支持AURA SYNC神光同步灯效技术，不过因为产品设计与定位关系，主板RGB发光点仅设计在主板I/O装甲处（仍可以常亮、呼吸、闪烁、彩虹等多种模式显示）。同时玩家仍可通过主板上的插座外接灯带或其他支持AURA SYNC神光同步功能的机箱、显卡、键鼠来打造更加壮观的整机光效。

▲ROG STRIX Z370-E GAMING主板的AURA SYNC神光同步发光点在主板I/O装甲处。

ROG玩家国度STRIX Z370-E GAMING主板产品规格

接口：LGA 1151

板型：ATX

内存插槽：DDR4 ×4(较高64GB DDR4 4000)

显卡插槽：PCIe 3.0 x16 ×1

PCIe 3.0 x8 ×1

PCIe 3.0 x4 ×1

扩展接口：PCIe 3.0 x1 ×4

32Gb/s M.2 SSD×2

SATA 6Gbps ×6

音频芯片：ROG SupremeFX S1220A 8声道音频芯片

网络芯片：英特尔I219V千兆网卡：802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2无线网络模块

背板接口：USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模拟音频7.1声道接口+S/PDIF光纤输出+HDMI+DP+DVI-D+Wi-Fi

测试平台一览

主板：ROG STRIX Z370-E GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

处理器：Core i7-8700K、Core i7-7700K

内存：海盗船DDR4 2666 8GB×2

硬盘：东芝饥饿鲨VX500 512GB SATA SSD＋希捷3TB

显卡：GeForce GTX 1080Ti

电源：长城巨龙1250W电源

本次测试较大的目的就是了解规格大幅升级的第八代酷睿处理器在最终性能上是否也优于上一代产品，因此首先我们将通过基准性能、应用性能、游戏性能、处理器温度以及平台功耗这几大板块来进行两代旗舰产品，即Core i7-8700K与Core i7-7700K的对比测试。同时，我们将对Core i7-8700K这款处理器进行超频测试，以考察它拥有怎样的超频潜力和超频性能。

组建测试平台时，除了刚才为大家介绍的ROG STRIX Z370-E GAMING主板之外，我们还为测试平台搭配了标准的DDR4 2666内存、GeForce GTX 1080Ti显卡，以完全消除显示性能瓶颈。

测试点评：从测试可以看到，Core i7-8700K的基准性能明显强于Core i7-7700K，特别是在涉及到多线程运算的测试中，6核心12线程旗舰可以轻松战胜Core i7-7700K，优势非常明显。如在SiSoftware Sandra处理器算术性能测试中，Core i7-8700K领先Core i7-7700K达41%，在CPU-Z 1.80.2处理器多线程性能测试中，Core i7-8700K的领先幅度也有36%。根据我们从测试中的观察来看，实际上Core i7-8700K在进行多线程运算时的睿频工作频率只有4.3GHz，低于Core i7-7700K的4.5GHz，但多出的四个线程让Core i7-8700K的多线程运算性能可以轻松压倒Core i7-7700K。

而在单线程运算上，由于Core i7-8700K的较高睿频频率可以在4.4GHz～4.7GHz之间变动，在不少时候频率比Core i7-7700K进行单线程任务使用的恒定4.5GHz高，因此在Super Pi运算、Performance Test CPU单线程测试、CPU-Z 1.80.2处理器单线程测试时，Core i7-8700K的单线程性能也略好于Core i7-7700K。

▲Core i7-7700K内存与缓存性能。

▲Core i7-8700K内存与缓存性能，由于核心数增多，其L1、L2缓存总带宽明显高于Core i7-7700K。

测试点评：首先在内存性能上，由于使用相同的DDR4 2666内存，延迟也完全一致均设置为16-18-18-35@2T，因此两者的内存读写、复制带宽，以及内存延迟测试成绩都非常接近，可以看作两者的内存性能几乎相同。而在缓存性能上，Core i7-8700K的各级缓存带宽都有所提升。其中由于每颗处理器核心都独立配置了L1、L2两级缓存，因此核心数的增加，使得Core i7-8700K的L1、L2两级缓存总带宽要大幅超越Core i7-7700K。同时供各核心共享的L3三级缓存的读取带宽也比Core i7-7700K提升了近100GB/s。所以更快、更高效的CPU缓存，也使得在核心数增加后，第八代酷睿处理器仍具备很高的运算效率。

测试点评：同样在实际应用时，就像处理器性能测试一样，Core i7-8700K在众多加入了多线程运算的应用中的执行速度都要明显快于Core i7-7700K。如在CINEBENCH R15处理器渲染性能测试中，Core i7-8700K的渲染性能比Core i7-7700K强了足足41%。在越来越多的4K视频转1080p H.265视频应用中，Core i7-8700K的4K视频转码时间也比Core i7-7700K少用了36%。

同时，不论是在EXCEL金融运算，还是WINRAR压缩应用中，由于现在很多应用软件都对多线程处理器进行了优化，因此Core i7-8700K的表现相对Core i7-7700K的确都有很大的优势。当然，在一些单线程应用，如典型的PhotoShop图片处理中，由于处理器内核架构并没有明显改进，因此Core i7-8700K仅凭借频率优势，取得了小幅领先。

测试点评：凭借极高的工作频率与单核心性能，Core i7-7700K在近一年来被称为“强游戏处理器”是毫无问题的—不管英特尔自家的多核心Core i9至尊版处理器，还是竞争对手的锐龙处理器，都无法在游戏性能上击败它。而现在随着Core i7-8700K的问世，Core i7-7700K终于感受到了威胁。首先Core i7-8700K的核心数、运算线程数更多，因此在《奇点灰烬》、《杀手6》这些为多线程优化较好的游戏中，Core i7-8700K拥有更高的运行帧速，领先优势达到6～11fps。其次Core i7-8700K在游戏中也具备4.3GHz～4.7GHz的睿频工作频率，在一些游戏中有更高的工作频率，因此在那些对处理器频率敏感的游戏中，Core i7-8700K也有一定优势，如在《蝙蝠侠：阿甘起源》的领先帧速也达到10fps。

当然，Core i7-8700K在游戏中还是无法完全战胜Core i7-7700K。我们注意到，Core i7-8700K的睿频机制不如Core i7-7700K积极。Core i7-7700K在游戏中往往是以全程4.5GHz的状态工作。Core i7-8700K则不一样，有时在一些应用里，频率会只工作在4.3GHz、4.4GHz，只在很短的时间内上升到4.5GHz或更高，这也导致它在一些游戏中的运行速度还是要低于Core i7-7700K，如《神偷4》、《杀出重围：人类分裂》。当然其落后幅度很小，只有1.8fps～2.5fps。

测试点评：在对处理器的功耗与温度考察中，我们通过AIDA64 EXTREME中的系统稳定性测试进行，同时启动CPU、FPU、CACHE三部分的压力测试，并运行半小时。而从测试结果来看，第八代酷睿处理器采用的14nm++工艺的确发挥了应有的功效—尽管增加了两颗核心，但Core i7-8700K满载运行半小时后的温度却比Core i7-7700K还低了5℃，只有66℃。

功耗方面，核心数的增加肯定会带来功耗的提升，但好在增加的幅度并不大，Core i7-8700K较Core i7-7700K仅提升了23W。同时在待机状态下，Core i7-8700K还拥有大幅降压的“超能力”，可以将电压由满载的1.128V降低到0.24V、0.48V左右，因此AIDA64 EXTREME显示它的待机温度很低，只有25℃。

对于一款K版即倍频解锁版处理器来说，仅仅工作在默认频率下绝对是一种“犯罪”。而从我们的体验来看，尽管处理器核心数增加了，但只要借助ROG STRIX Z370-E GAMING主板这样的超频利器，Core i7-8700K也有与Core i7-7700K相当的超频能力。

首先，ROG STRIX Z370-E GAMING主板在BIOS中提供了名为“LOAD CPU 5G OC PROFILE”的5G超频功能，只要开启该功能，即可将Core i7-8700K一键超频到5.0GHz，用户不需要再进行任何其他设置，主板会自动将处理器的电压上调到1.408V左右。而在该设置下，只需要使用高性能的风冷散热器，我们就可以在5.0GHz频率下完成各种处理器、游戏测试。

▲在ROG STRIX Z370-E GAMING主板BIOS中载入“LOAD CPU 5G OC PROFILE”即可一键将Core i7-8700K超频到5.0GHz，其性能获得大幅提升。

从测试结果可以看到，在5.0GHz频率下，处理器的各项性能又有了大幅提升，其中非常突出的是CINEBENCH R15处理器渲染性能达到1630cb，已经超越了不少8核心处理器的渲染性能。而Performanc Test CPU单线程性能更突破3000分大关，这一单线程性能在当前可以说是没有其他对手的CPU能够匹敌。更为重要的是，超频后处理器的各项游戏性能又有了大幅提升—特别是在《蝙蝠侠：阿甘起源》、《英雄联盟》、《尘埃拉力赛》这些对处理器性能非常敏感的游戏中，超频后，游戏帧速提升达到23～57fps，效果非常显著。

当然需要提及的是，如果超频后想在高负载情况下也非常稳定地工作，不出现降频，那么用户还是需要将超频频率下调一些。经我们多次反复测试—在风冷环境下，Core i7-8700K可以6核心全开、稳定通过半小时AIDA64 EXTREME CPU、FPU、CACHE三部分烤机测试（注：同时开启）的较高频率就是4.7GHz。在这一频率下，虽然性能较5.0GHz频率有所下降，但性能特别是处理器的游戏性能较默认频率下的表现还是有很大的提升，所以对游戏玩家来说，一定要通过超频，来完全释放Core i7-8700K的潜力。

▲当Core i7-8700K超频到4.7GHz，满负载工作半小时后，ROG STRIX Z370-E GAMING主板处理器供电部分的温度也不高，供电区域的较高温度只有63.8℃，平均温度54℃，可以有力支持处理器大幅超频。

同时在全速4.7GHz下稳定工作的话，处理器电压只需要上调到1.184V左右即可。不过要想以更高的频率通过烤机测试就比较困难了，测试显示在4.8GHz下，核心电压即便上调到1.25V也难以通过烤机测试，如果继续提升电压则会带来很大的发热量，温度可以轻松突破90℃，出现降频。所以如想获得更高的稳定工作频率，我们建议用户可以尝试采用高性能水冷散热器。

▲在1.184V处理器电压下，Core i7-8700K可以6核心全开、4.7GHz的频率，通过时间为半小时，AIDA64 CPU、FPU、CACHE三部分同时进行的烤机测试，没有出现任何错误。

鉴于我们在默认环境测试中，只使用了标准的DDR4 2666内存，因此之后我们还采用芝奇G.SKILL为第八代酷睿处理器专门打造的TRIDENT Z RGB幻光戟F4-3600C16Q-32GTZR 32GB套装，测试了Core i7-8700K与ROG STRIX Z370-E GAMING主板的内存超频能力。

▲芝奇G.SKILL为第八代酷睿处理器专门打造的TRIDENT Z RGB幻光戟F4-3600C16Q-32GTZR 32GB套装。

该内存由四根DDR4 3600 8GB内存组成，内存在DDR4 3600下的延迟设定为16-16-16-36@2T。同时就像其他芝奇幻光戟产品一样，它在散热片顶部内置了数颗RGB LED与白色的导光条，并支持华硕的AURA SYNC神光同步技术，可以与华硕主板、显卡以相同的模式、颜色发光。

▲在DDR4 3600×4配合下，Core i7-8700K的内存性能又有了大幅提升。

而在性能测试上的结果同样令人满意，只要在ROG STRIX Z370-E GAMING主板上打开XMP功能，载入内存的频率设置档案，我们就可以将四根内存一键稳定超频到DDR4 3600，带来内存性能上的大幅提升。如内存读取带宽从DDR4 2666的39643MB/s大幅提升到50634MB/s，内存延迟也由56.5ns减少到46.2ns，效果非常显著。因此只要采用合适的主板与内存，用户就可以大幅提升内存性能。

毫无疑问，对于《微型计算机》评测室来说，这次新老处理器对比测试是很久都没进行过的一次测试—新老两代英特尔处理器在性能上竟然产生了如此大的差别。上一次给人留下同样测试印象的英特尔产品似乎还是在10多年前从奔腾4到酷睿的转变，此后一路而来的“挤牙膏”让处理器领域实在是沉闷了很久。终于对手的攻势、让这个处理器市场在2017年迎来了新生。

从产品本身来看，Core i7-8700K作为新一代产品也是没有问题的—多线程性能大幅提升，在当今各类对多线程运算支持较好的软件、游戏中，可以给用户的体验带来切实的改善；而14nm++工艺的采用，也使得它在核心数增加的情况下，仍可以保持较高的工作频率，不像其他不少多核心处理器，频率往往不得不控制在4.0GHz以内。这也使得它在不少单线程应用中，也能赶超Core i7-7700K，即使有落后，幅度也非常小，用户完全难以察觉。

▲Core i7-8700K成为继Core i7-7700K之后的英特尔强游戏处理器。

但Core i7-8700K最终能否成为一款成功的产品还不好说，一就是价格问题。有消息说由于它的最终市场价格可能会涨价达到3000元以上，毕竟现在英特尔披露的Core i7-8700K千颗批发价都达到了359美元（折合人民币约2400元）。一旦价格突破3000，那么Core i7-8700K就缺乏性价比了。毕竟在这一价位上，我们还有Core i7-7800X、锐龙7 1800X这些性能强劲的产品可以选择；另一方面，据说为了给第七代酷睿处理器去库存（包括200系主板），英特尔是否会放开销售第八代酷睿处理器也值得怀疑。

当然不管怎样，我们都希望处理器厂商能努力扩大隔代产品间的性能差距，并将这个势头保持下去，通过提升性能来促进销售，让消费者真正愿意为此买单，而无需再想方设法地为那些缺乏竞争力、价格高昂的老产品去库存了，实现真正的双赢。

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